Altium Designer PCB规则详解

铺铜到板框之间的距离（铺铜内缩）

1. 当板框为Keep-Out Layer时，有2种方法控制铺铜到板框的距离：

• 方法1：

  • 打开AD，点击 设计 -> 规则，在 Design Rules -> Electrical -> Clearance下，点击默认的 Clearance 右键 -> 新规则(Clearance_1)，按如下图进行编辑，即可控制铺铜到板框之间的距离。

  

• 方法2：

  • 打开AD，点击 设计 -> 规则，点击 Manufacturing -> Board Outline Clearance -> BoardOutlineClearance，按如下图进行编辑，即可控制铺铜到板框之间的距离。

  

如果板框是Mechanical 1，则只有方法2有效。