Marlin固件参数配置

前言

在Marlin固件中，主要使用以下2个配置文件 (Configuration.h、Configuration_adv.h) 进行参数配置，其中Configuration.h包含了常用的基础参数，而Configuration_adv.h中包含了更多高级参数，请谨慎设置参数！由于参数众多，以下只是列出部分参数，更多详细参数配置请查看 Marlin官方参数配置文档。

Configuration.h

主板

主板型号

#define MOTHERBOARD BOARD_RAMPS_14_EFB

更多主板型号请查看Marlin固件根目录下的 Marlin/src/core/boards.h，根据自己的主板型号进行修改成对应的即可。

设置串口

#define SERIAL_PORT 0

当主板上有多个串口时，需要指定连接主机的串口号；如果是Arduino Bootloader，默认是0 或者 -1。

可选参数：
-1, 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7

波特率设置

#define BAUDRATE 115200

过高的波特率可能会增加通讯失败的概率（受到环境干扰）。

可选波特率：
2400, 9600, 19200, 38400, 57600, 115200, 250000, 500000, 1000000

辅助串口

#define SERIAL_PORT_2 -1

选择一个辅助串口用于与主机通信。

可选参数：
-2, -1, 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7
目前 Ethernet[-2] 仅在Teensy 4.1主板上支持。

辅助串口波特率设置

#define BAUDRATE_2 250000

过高的波特率可能会增加通讯失败的概率（受到环境干扰）。

可选波特率：
2400, 9600, 19200, 38400, 57600, 115200, 250000, 500000, 1000000

UUID设置

#define MACHINE_UUID "3682152d-530b-4428-944a-d0ab87819724"

打印机唯一ID，在某些应用程序中用于区分不同的机器。

步进电机

电机驱动芯片型号

#define X_DRIVER_TYPE  TMC2209
#define Y_DRIVER_TYPE  TMC2209
#define Z_DRIVER_TYPE  TMC2209
#define E0_DRIVER_TYPE TMC2209

分别对应X、Y、Z、E轴的步进电机驱动芯片型号，不同的芯片型号可以混合使用。

可选电机驱动芯片型号：
'A4988', 'A5984', 'DRV8825', 'LV8729', 'L6470', 'L6474', 'POWERSTEP01', 'TB6560', 'TB6600', 'TMC2100', 'TMC2130', 'TMC2130_STANDALONE', 'TMC2160', 'TMC2160_STANDALONE', 'TMC2208', 'TMC2208_STANDALONE', 'TMC2209', 'TMC2209_STANDALONE', 'TMC26X', 'TMC26X_STANDALONE', 'TMC2660', 'TMC2660_STANDALONE', 'TMC5130', 'TMC5130_STANDALONE', 'TMC5160', 'TMC5160_STANDALONE'

注意：
_STANDALONE 后缀表示不启用UART模式，使用STEP模式。

旋转方向控制

#define INVERT_X_DIR true
#define INVERT_Y_DIR false
#define INVERT_Z_DIR true
#define INVERT_E0_DIR false

分别代表X、Y、Z、E轴电机旋转方向的逻辑信号；如果复位时，发现某个轴的电机旋转方向不对，可将对应的信号逻辑进行反转。

使能信号控制

#define X_ENABLE_ON 0
#define Y_ENABLE_ON 0
#define Z_ENABLE_ON 0
#define E_ENABLE_ON 0

分别代表X、Y、Z、E轴电机使能逻辑信号(0=Low, 1=High)。

每移动1mm所需脉冲数

#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT   { 100, 100, 400, 141.542817 }

分别代表X、Y、Z、E轴每移动1mm需要多少脉冲，计算公式：

同步带传动（通常是X，Y轴）：
(360°/步距角*细分数)/(齿间距*齿数)=(360/1.8*16)/(2*16)=100

丝杆传动（通常是Z轴）：
(360°/步距角*细分数)/丝杆导程=(360/1.8*16)/8=400

齿轮传动（通常是E轴）：
(360°/步距角*细分数)/挤出轮周长=(360/1.8*16)/(7.2Π)=141.542817

挤出机

挤出机数量

#define EXTRUDERS 1

可选挤出机数量：
0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8

热床

设置可打印空间大小

#define X_BED_SIZE 240
#define Y_BED_SIZE 210
#define Z_MAX_POS 200

分别代表X、Y、Z轴相对于原点(0,0,0)可移动的最大距离，即打印空间大小，单位:mm。

坐标

原点坐标

#define X_MIN_POS 0
#define Y_MIN_POS 0
#define Z_MIN_POS 0

设置X、Y、Z轴复位时的坐标点，一般默认为(0,0,0)。

限位

软限位

最小软限位设置

#define MIN_SOFTWARE_ENDSTOPS
    #define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_X
    #define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_Y
    #define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_Z

#define MIN_SOFTWARE_ENDSTOPS：最小软件限位总开关，防止X、Y、Z轴移动时超出X_MIN_POS、Y_MIN_POS、Z_MIN_POS（原点坐标）。

可单独设置哪些轴启用最小软件限位：
#define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_X：启用X轴最小软限位
#define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_Y：启用Y轴最小软限位
#define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_Z：启用Z轴最小软限位

最大软限位设置

#define MAX_SOFTWARE_ENDSTOPS
    #define MAX_SOFTWARE_ENDSTOP_X
    #define MAX_SOFTWARE_ENDSTOP_Y
    #define MAX_SOFTWARE_ENDSTOP_Z

#define MAX_SOFTWARE_ENDSTOPS：最大软件限位总开关，防止X、Y、Z轴移动时超出X_BED_SIZE、Y_BED_SIZE、Z_MAX_POS（最大可打印空间）。

可单独设置哪些轴启用最大软件限位：
#define MAX_SOFTWARE_ENDSTOP_X：启用X轴最大软限位
#define MAX_SOFTWARE_ENDSTOP_Y：启用Y轴最大软限位
#define MAX_SOFTWARE_ENDSTOP_Z：启用Z轴最大软限位

硬限位

最小硬限位设置

#define USE_XMIN_PLUG
#define USE_YMIN_PLUG
#define USE_ZMIN_PLUG

分别代表X、Y、Z轴复位时的最小行程限位开关，最小行程限位开关需接线到控制板的X-、Y-、Z-接口。

最大硬限位设置

#define USE_XMAX_PLUG
#define USE_YMAX_PLUG
#define USE_ZMAX_PLUG

分别代表X、Y、Z轴复位时的最大行程限位开关，最大行程限位开关需接线到控制板的X+、Y+、Z+接口。

硬限位方向设置

#define X_HOME_DIR -1
#define Y_HOME_DIR -1
#define Z_HOME_DIR -1

分别代表复位时X、Y、Z轴硬限位的终点方向。(-1=MIN, 1=MAX)。

硬限位开关信号设置

#define X_MIN_ENDSTOP_INVERTING false
#define Y_MIN_ENDSTOP_INVERTING false
#define Z_MIN_ENDSTOP_INVERTING false

设置X、Y、Z轴限位开关是常闭或者常开的信号判断逻辑，如限位开关触发状态不对，可按实际情况修正对应的限位开关信号判断逻辑。

传感器

热端温度传感器

#define TEMP_SENSOR_0 1

0：代表禁用
1：代表启用

热床温度传感器

#define TEMP_SENSOR_BED 1

0：代表禁用
1：代表启用

温度

热端最高工作温度

#define HEATER_0_MAXTEMP 275

设置热端最高加热温度，超过会停止加热；请根据打印耗材设置最高温度！

热床最高工作温度

#define BED_MAXTEMP      150

设置热床最高加热温度，超过会停止加热；请根据耗材设置最高热床温度！

热端最低工作温度

#define HEATER_0_MINTEMP   5

设置热端最低工作温度，低于该设定温度时会停止加热；出现这种状况可能是热敏电阻断线，避免造成安全隐患。

热床最低工作温度

#define BED_MINTEMP        5

设置热床最低工作温度，低于该设定温度时会停止加热；出现这种状况可能是热敏电阻断线，避免造成安全隐患。

挤出机最低挤出温度

#define EXTRUDE_MINTEMP 200

设置挤出机挤出耗材时的最低温度，防止耗材还没达到热熔温度就开始挤出，造成挤出机损坏。

热保护

开启所有挤出机的热保护

#define THERMAL_PROTECTION_HOTENDS

详细配置参数请到 Configuration_adv.h –> #if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_HOTENDS) 修改。

开启热床的热保护

#define THERMAL_PROTECTION_BED

详细配置参数请到 Configuration_adv.h –> #if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_BED) 修改。

开启加热室的热保护

#define THERMAL_PROTECTION_CHAMBER

详细配置参数请到 Configuration_adv.h –> #if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_CHAMBER) 修改。

开启激光冷却的热保护

#define THERMAL_PROTECTION_COOLER

详细配置参数请到 Configuration_adv.h –> #if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_COOLER) 修改。

PID控制

热端PID温度控制

#define PIDTEMP

开启热端PID控制，能更精确的控制热端温度。

可以通过串口发送如下指令进行热端PID自适应测试：

M303 E0 S215 C10

该指令将在215℃下对热端运行自适应测试10次，并返回测试结果；
请手动将测试结果填入Configuration.h中如下代码 DEFAULT_Kp、DEFAULT_Ki、DEFAULT_Kd之后，保存并重新编译刷入固件。

#if ENABLED(PIDTEMP)
...
  #else
    #define DEFAULT_Kp  18.83
    #define DEFAULT_Ki   1.82
    #define DEFAULT_Kd  48.59
  #endif
#endif

热床PID温度控制

#define PIDTEMPBED

开启热床PID控制，能更精确的控制热床温度。

可以通过上位机发送如下指令进行热端PID自适应测试：

M303 E-1 S60 C10

该指令将在60°下对热床运行自适应测试10次，并返回测试结果；
请手动将测试结果填入Configuration.h中如下代码 DEFAULT_bedKp、DEFAULT_bedKi、DEFAULT_bedKd之后，保存并重新编译刷入固件。

#if ENABLED(PIDTEMPBED)
...
  #define DEFAULT_bedKp 53.04
  #define DEFAULT_bedKi 2.93
  #define DEFAULT_bedKd 640.13
#endif

耗材

耗材直径

#define DEFAULT_NOMINAL_FILAMENT_DIA 1.75

请按实际耗材直径设置，在体积挤出模式下，E轴挤出量单位是mm^3，而不是mm，固件会根据耗材直径自动计算出指定体积下的挤出长度。

可选耗材直径：
1.75, 2.85, 3.0, ...

单次挤出的耗材长度

#define EXTRUDE_MAXLENGTH 200

设置挤出机自动装载耗材时单次挤出的耗材长度；如果只使用一种耗材进行打印，按默认值设置就行；在进行多色打印换料时，需要正确设置该值，防止挤出过量耗材，避免造成材料的浪费。

速度

默认最大进给率

#define DEFAULT_MAX_FEEDRATE          { 300, 300, 5, 25 }

分别代表X，Y，Z，E轴的默认最大进给率；对于皮带传动，单位为：linear=mm/s，对于角度传动，单位为：rotational=°/s。

默认最大加速度

#define DEFAULT_MAX_ACCELERATION      { 3000, 3000, 100, 10000 }

分别代表X，Y，Z，E轴的默认最大加速度；对于皮带传动，单位为：linear=mm/(s^2)，对于角度传动，单位为：rotational=°/(s^2)。

默认加速度

#define DEFAULT_ACCELERATION          3000
#define DEFAULT_RETRACT_ACCELERATION  3000
#define DEFAULT_TRAVEL_ACCELERATION   3000

分别代表打印时默认加速度，默认回抽加速度，默认空驶加速度；对于皮带传动，单位为：linear=mm/(s^2)，对于角度传动，单位为：rotational=°/(s^2)。

归位速度

#define HOMING_FEEDRATE_MM_M { (50*60), (50*60), (4*60) }

分别代表X，Y，Z，E轴的归位速度；对于皮带传动，单位为：linear=mm/s，对于角度传动，单位为：rotational=°/s。

探针

启用探针

#define Z_MIN_PROBE_USES_Z_MIN_ENDSTOP_PIN

启用连接到Z-MIN引脚的探针，用于Z轴归位。

探针类型

多次探测功能

#define MULTIPLE_PROBING 2

进行2次探测可能会获得更好的结果。

存储

启用EEPROM

#define EEPROM_SETTINGS

启用EEPROM存储功能，可以保存配置参数，并且断电不丢失；固件调试阶段建议关闭，防止将错误参数存放到EEPROM中，对后续调试造成不必要的麻烦。

统计打印数据

#define PRINTCOUNTER

开启该功能，会统计以下数据，并保存到EEPROM中：

• 总打印次数
• 成功打印次数
• 失败打印次数
• 总打印时间

LCD显示

启用LCD 2004显示

#define REPRAP_DISCOUNT_SMART_CONTROLLER

启用LCD 2004显示。

启用LCD 12864显示

#define REPRAP_DISCOUNT_FULL_GRAPHIC_SMART_CONTROLLER

启用LCD 12864显示时，需要U8glib库，否则会报错。

设置LCD显示语言

#define LCD_LANGUAGE en

en：设置显示语言为英文。
zh_CN：设置显示语言为中文。

中文语言仅支持128 x 64 点阵液晶显示器

旋转编码器方向选择

#define REVERSE_ENCODER_DIRECTION
#define REVERSE_MENU_DIRECTION

只启用#define REVERSE_ENCODER_DIRECTION，反转菜单上下方向和编辑操作方向。
只启用#define REVERSE_MENU_DIRECTION，只反转菜单上下方向，不反转编辑操作方向。
以上二项都开启时，只反转编辑操作方向。

启用独立轴复位菜单

#define INDIVIDUAL_AXIS_HOMING_MENU

可在LCD上增加单独复位X、Y、Z轴的菜单操作。

启用SD卡

#define SDSUPPORT

开启SD卡功能；可以将切片软件生成的.gcode文件复制到SD卡中进行打印。

蜂鸣器

#define SPEAKER

启用蜂鸣器；用于警报。

启用MMU多色换料模块

#define MMU_MODEL PRUSA_MMU2

Marlin支持Prusa官方多色换料模块，更详细的配置操作请查看高级功能。

可选型号：
PRUSA_MMU1, PRUSA_MMU2, PRUSA_MMU2S, EXTENDABLE_EMU_MMU2, EXTENDABLE_EMU_MMU2S

Configuration_adv.h

设置挤出机热保护参数

#if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_HOTENDS)
  #define THERMAL_PROTECTION_PERIOD 40        // (seconds)
  #define THERMAL_PROTECTION_HYSTERESIS 4     // (°C)

THERMAL_PROTECTION_PERIOD：加热超时时间，单位是秒(S)。
THERMAL_PROTECTION_HYSTERESIS：温度值。

当挤出机设定温度与实际温度差值超过THERMAL_PROTECTION_PERIOD且等待加热时间超过THERMAL_PROTECTION_HYSTERESIS时，Marlin固件会给出警告(E0 Heating failed)。

设置热床热保护参数

#if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_BED)
  #define THERMAL_PROTECTION_BED_PERIOD        20 // (seconds)
  #define THERMAL_PROTECTION_BED_HYSTERESIS     2 // (°C)

THERMAL_PROTECTION_BED_PERIOD：加热超时时间，单位是秒(S)。
THERMAL_PROTECTION_BED_HYSTERESIS：温度值。

当热床设定温度与实际温度差值超过THERMAL_PROTECTION_BED_PERIOD且等待加热时间超过THERMAL_PROTECTION_BED_HYSTERESIS时，Marlin固件会给出警告(Bed Heating failed)。

设置加热室热保护参数

#if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_CHAMBER)
  #define THERMAL_PROTECTION_CHAMBER_PERIOD    20 // (seconds)
  #define THERMAL_PROTECTION_CHAMBER_HYSTERESIS 2 // (°C)

THERMAL_PROTECTION_CHAMBER_PERIOD: 加热超时时间，单位是秒(S)。
THERMAL_PROTECTION_CHAMBER_HYSTERESIS: 温度值。

当加热室设定温度与实际温度差值超过THERMAL_PROTECTION_CHAMBER_PERIOD且等待加热时间超过THERMAL_PROTECTION_CHAMBER_HYSTERESIS时，Marlin固件会给出警告(Chamber Heating failed)并复位。

设置激光冷却热保护参数

#if ENABLED(THERMAL_PROTECTION_COOLER)
  #define THERMAL_PROTECTION_COOLER_PERIOD     10 // (seconds)
  #define THERMAL_PROTECTION_COOLER_HYSTERESIS  3 // (°C)

THERMAL_PROTECTION_COOLER_PERIOD：加热超时时间，单位是秒(S)。
THERMAL_PROTECTION_COOLER_HYSTERESIS：温度值。

当 激光冷却 设定温度与实际温度差值超过THERMAL_PROTECTION_COOLER_PERIOD且等待加热时间超过 THERMAL_PROTECTION_COOLER_HYSTERESIS时，Marlin固件会给出警告(Cooler Heating failed)并复位。

Z探针探测区域

#if PROBE_SELECTED && !IS_KINEMATIC
    #define PROBING_MARGIN_LEFT 25
    #define PROBING_MARGIN_RIGHT 10
    #define PROBING_MARGIN_FRONT 5
    #define PROBING_MARGIN_BACK 0
#endif

设置Z探针可探测的热床区域，防止Z探针探测区域超出热床范围，导致喷嘴撞在热床上损坏。

电机驱动

配置驱动参数

#if AXIS_IS_TMC_CONFIG(X)
    #define X_CURRENT       800        // (mA) RMS current. Multiply by 1.414 for peak current.
    #define X_CURRENT_HOME  X_CURRENT  // (mA) RMS current for homing. (Typically lower than *_CURRENT.)
    #define X_MICROSTEPS     16        // 0..256
    #define X_RSENSE          0.11     // Multiplied x1000 for TMC26X
    #define X_CHAIN_POS      -1        // -1..0: Not chained. 1: MCU MOSI connected. 2: Next in chain, ...
    //#define X_INTERPOLATE  true      // Enable to override 'INTERPOLATE' for the X axis
    //#define X_HOLD_MULTIPLIER 0.5    // Enable to override 'HOLD_MULTIPLIER' for the X axis
#endif

此设置只对TMC驱动才有效，上述配置只列举X轴，其他轴的驱动配置以此类推；

X_CURRENT：电机驱动电流
X_CURRENT_HOME：无限位归位时的电流
X_MICROSTEPS：驱动细分数
X_RSENSE：采样电阻阻值
X_CHAIN_POS：SPI模式的CS
X_INTERPOLATE：TMC驱动插值算法（可降低打印机移动时的噪音，但是会引入少量系统位置误差）
X_HOLD_MULTIPLIER：保持电流

TMC驱动stealthChop模式

#if HAS_STEALTHCHOP
    #define STEALTHCHOP_XY
    #define STEALTHCHOP_Z
    #define STEALTHCHOP_I
    #define STEALTHCHOP_J
    #define STEALTHCHOP_K
    #define STEALTHCHOP_U
    #define STEALTHCHOP_V
    #define STEALTHCHOP_W
    #define STEALTHCHOP_E
#endif

当Configuration.h -> X_DRIVER_TYPE 驱动器型号配置为支持stealthChop模式的TMC驱动时，会默认启用stealthChop模式，如果不想使用可以注释掉对应的。
stealthChop模式：噪音更小，但是会引入系统误差。
spreadCycle模式：提供更大的扭矩和更高的精度，但是会有明显噪音。

优化斩波器参数

#define CHOPPER_TIMING CHOPPER_DEFAULT_12V

使用预定义的参数集优化spreadCycle斩波器参数，请按照供电电压来设置正确的斩波器参数。

可选参数：
CHOPPER_DEFAULT_12V
CHOPPER_DEFAULT_19V
CHOPPER_DEFAULT_24V
CHOPPER_DEFAULT_36V
CHOPPER_09STEP_24V // 0.9 degree steppers (24V)
CHOPPER_PRUSAMK3_24V // Imported parameters from the official Průša firmware for MK3 (24V)
CHOPPER_MARLIN_119 // Old defaults from Marlin v1.1.9

双Z自动平衡

#define Z_STEPPER_AUTO_ALIGN

当3D打印机使用双Z轴且两个Z轴丝杆电机使用同一个驱动器驱动时，有时会导致两个丝杆步进电机出现不同步现象而导致一边高一边低，致使打印件在Z轴方向上产生层纹；开启此功能可以在打印前进行双Z轴自动平衡，来保证打印质量，但需要占用主板上额外的一个电机驱动接口。

如果热床有自动调平功能，可以不使用该功能。

设置打印进度

#define SET_PROGRESS_MANUALLY
    #define SET_PROGRESS_PERCENT
    #define SET_REMAINING_TIME
    #define SET_INTERACTION_TIME
    #define M73_REPORT

#define SET_PROGRESS_MANUALLY：开启打印进度功能
#define SET_PROGRESS_PERCENT：添加 ‘P’ 参数设置完成百分比
#define SET_REMAINING_TIME：添加 ‘R’ 参数设置剩余时间
#define SET_INTERACTION_TIME：添加 ‘C’ 参数设置下次更换耗材时间，一般用于多色打印
#define M73_REPORT：向主机报告打印进度

显示打印进度

#define SHOW_PROGRESS_PERCENT
#define SHOW_ELAPSED_TIME
#define SHOW_REMAINING_TIME
#define PRINT_PROGRESS_SHOW_DECIMALS

#define SHOW_PROGRESS_PERCENT：显示打印进度百分比（P表示）
#define SHOW_ELAPSED_TIME：显示打印时间（E表示）
#define SHOW_REMAINING_TIME：显示预计完成时间（R表示）
#define PRINT_PROGRESS_SHOW_DECIMALS：用十进制显示进度

常用功能

热床自动调平(ABL)

详细请查看官方文档说明：Automatic Bed Leveling

1. 将Z探针连接到主板Z-MIN位置后，在Configuration.h中需开启此选项

   #define Z_MIN_PROBE_USES_Z_MIN_ENDSTOP_PIN

   对于RAMPS控制板，Z-MIN连接到主板的D32 PIN；对于其他控制板，可以在 Marlin/src/pins/ramps/pin_RAMPS.h 中修改 Z-MIN引脚 (#define Z_MIN_PROBE_PIN 32)为对应的PIN即可。

2. 选择Z探针传感器类型

   Marlin支持的 Z探针 类型 如下，详细请查看Marlin官方探针配置说明：

   • Simple switch (FIX_MOUNTED_PROBE)
   • Switch on a servo arm (Z_ENDSTOP_SERVO_NR)
   • Switch on a solenoid (SOLENOID_PROBE)
   • Inductive probes (FIX_MOUNTED_PROBE)
   • BLTouch - and clones (BLTOUCH)
   • Sled-mounted probe (Z_PROBE_SLED)
   • Allen-key delta probe (Z_PROBE_ALLEN_KEY)
   • No probe (PROBE_MANUALLY)

   如探针接触到热床平面后的 逻辑信号不对，可修改此参数反转信号逻辑：#define Z_MIN_PROBE_ENDSTOP_INVERTING false。

3. 设置Z探针相对于喷嘴位置偏移量

   #define NOZZLE_TO_PROBE_OFFSET { 23, 5, -0.82 }

   可以按照以下步骤确定上述参数中的X,Y,Z偏移量：

   • 将喷嘴安装在3D打印机挤出机上，用双手旋转Z轴，让喷嘴位置往下降，当喷嘴刚好触碰到热床平面时停住，这时调整Z探针位置，将Z探针的探头也触碰到热床平面；该操作使得 喷嘴和Z探针的探头底部平齐。
   • 准备一张白纸 ，用手轻微旋转Z轴，让白纸刚好能从热床平面与Z探针之间的缝隙穿过，这时用胶带将白纸四周固定在热床平面上；用手慢慢旋转降下Z轴 ，让Z探针的探头刚好接触白纸（注意不要顶住白纸），用笔在纸上标记出当前探头位置。
   • 启动3D打印机（不要执行回原点操作），用LCD控制旋钮控制步进电机移动X、Y轴，将喷嘴移动到标记点，记录移动前后的距离差，便能得出Z探针相对于喷嘴的X、Y位置了。
   • X,Y偏移量的 ± 由以下位置方向确定：

   *            后
   *       +-- BACK ---+
   *       |    [+]    |
   *     L |        1  | R    <-- Example "1" (right+,  back+) Z探针位于位置1区域时X为 + ,Y 为 +
   *     E |  2        | I    <-- Example "2" ( left-,  back+) Z探针位于位置2区域时X为 - ,Y 为 +
   *  左 F |[-]  N  [+]| G 右 <-- Nozzle 喷嘴
   *     T |       3   | H    <-- Example "3" (right+, front-) Z探针位于位置3区域时X为 + ,Y 为 -
   *       | 4         | T    <-- Example "4" ( left-, front-) Z探针位于位置4区域时X为 - ,Y 为 -
   *       |    [-]    |
   *       O-- FRONT --+
   *            前

   • Z偏移量计算方法如下：
     • 在Configuration.h中，将该参数进行注释:#define MIN_SOFTWARE_ENDSTOP_Z，使Z轴能移动到负值，便于测算Z偏移量，等测得Z偏移量后，建议开启此参数，防止误操作导致Z轴移动到负值撞击热床!!!
     • 关闭3D打印机电源，在热床上铺一张白纸，用双手同步慢慢旋转双Z轴，使喷嘴刚好接触到纸面后停止旋转Z轴；注意不要将喷嘴压紧纸张，纸张在喷嘴与热床之间可以来回抽动即可。
     • 准备一根扎带，松开固定Z探针的螺丝，用手将Z探针往远离热床平面方向稍微抬起一段距离，将扎带放在Z探针与热床平面之间的缝隙里，用手将Z探针往下推，直至抵住扎带，此时固定Z探针螺丝。
     • 用双手同步旋转双Z轴，使喷嘴远离热床平面；打开3D打印机电源，用LCD旋钮选择 回原点（G28），等待3D打印机回原点后，使用LCD旋钮控制Z轴电机，一边让Z轴慢慢下降，不断接近纸张，一边用手来回拖动纸张，使之在热床平面上来回移动，当喷嘴降到刚好接触纸张，且拖到纸张时有轻微阻尼感，这时在LCD上显示的Z轴数值就是Z偏移量，按照此方法测得的Z偏移量为负值。

4. 设置Z探针距离边缘的距离

   #define PROBING_MARGIN 10

5. 设置Z探针在X、Y轴方向上的移动速度（mm/min）

   #define XY_PROBE_FEEDRATE (133*60)

6. 设置Z探针探测次数

   #define MULTIPLE_PROBING 3

7. 启用M48重复性测试Z探针的准确性

   #define Z_MIN_PROBE_REPEATABILITY_TEST

8. 选择调平方式，以下方式只可选其一进行启用

   //#define AUTO_BED_LEVELING_3POINT
   //#define AUTO_BED_LEVELING_LINEAR
   #define AUTO_BED_LEVELING_BILINEAR
   //#define AUTO_BED_LEVELING_UBL
   //#define MESH_BED_LEVELING

9. 设置探测网格点数

   #define GRID_MAX_POINTS_X 5

10. 启用EEPROM，保存热床调平计算的数据

    #define EEPROM_SETTINGS

11. 启用Z安全复位

    #define Z_SAFE_HOMING

12. 回原点前Z轴的抬升高度

    #define Z_HOMING_HEIGHT  20

13. 下载固件，测试热床自动调平

    使用上位机连接3D打印机，使用 G28 复位X,Y,Z轴，使用 G29 开始热床自动调平测试，测试完成后，使用 M500 将热床调平数据保存到EEPROM中，可以输入 M420 V 查看热床调平数据，格式为：

         0      1      2      3
    0  -1.089 -1.048 -1.113 -1.503
    1  -0.147 +0.049 +0.231 +0.268
    2  +0.668 +0.874 +1.033 +1.117
    3  +1.350 +1.524 +1.693 +1.927
    
    # (0,0)对应的是坐标轴原点位置，横向是X轴，纵向是Y轴。

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热床统一调平(UBL)

详细请查看官方文档说明：Unified Bed Leveling

1. 设置 Z探针 相对于 喷嘴位置偏移量

   详情请查看 热床自动调平(ABL) -> 步骤3

2. 开启热床统一调平功能

   #define AUTO_BED_LEVELING_UBL

3. 启用G28后恢复床调平功能

   #define RESTORE_LEVELING_AFTER_G28

4. 启用 G26 网格验证模式工具

   #define G26_MESH_VALIDATION
       #if ENABLED(G26_MESH_VALIDATION)
           #define MESH_TEST_NOZZLE_SIZE    0.4  // (mm) 喷嘴大小.
           #define MESH_TEST_LAYER_HEIGHT   0.2  // (mm) G26打印测试时的层高.
           #define MESH_TEST_HOTEND_TEMP  215    // (°C) G26打印测试时的喷嘴温度.
           #define MESH_TEST_BED_TEMP      60    // (°C) G26打印测试时的热床温度.
           #define G26_XY_FEEDRATE         20    // (mm/s) G26打印测试时X、Y轴运动的进给率.
           #define G26_XY_FEEDRATE_TRAVEL 100    // (mm/s) G26打印测试时X、Y轴移动的进给率.
           #define G26_RETRACT_MULTIPLIER   1.0  // G26 Q（回缩）默认用于网格测试元素之间.
       #endif

5. 热床统一调平参数设置

   #define MESH_INSET 10                          // 设置探测网格与热床边缘距离.
   #define GRID_MAX_POINTS_X 10                   // 探测网格沿X轴方向探测数量，注意不要超过15.
   #define GRID_MAX_POINTS_Y GRID_MAX_POINTS_X    //探测网格沿Y轴方向探测数量.

6. 启用EEPROM

   #define EEPROM_SETTINGS

7. 编译固件上传

8. 热床统一调平初始化

   M502          //复位参数
   M500          //保存参数
   M501          //加载参数
   
   M190 S60      //设置床温为60°
   M104 S215     //设置喷嘴温度为215°
   
   G28           //复位
   G29 P1        //开始网格1的热床统一调平测试
   
   G29 T         //显示热床统一调平网络数据
   G29 S1        //将热床统一调平网格数据保存到EEPROM
   G29 F 10.0    //
   G29 A         //激活热床统一调平功能
   M500          //保存数据

9. 执行热床统一调平测试

   G28
   G26 C

10. 测量打印模型

    使用游标卡尺测量模型各个坐标点的厚度是否为0.2mm，如果测量结果有偏差，记下该坐标点与偏差值，便于在步骤11中进行微调。

11. 微调热床统一调平网格数据

    请在LCD控制器上进行操作：

    • 按下旋钮 -> Motion -> Unified Bed Leveling -> Mesh Edit
    • 等待X、Y、Z轴自动复位后，喷嘴自动移动到(0,0)坐标点且屏幕上显示网格数据；使用旋钮移动到需要修改的坐标点，按下旋钮后根据偏差值来设置Z Value，修改完成后按下旋钮确认，此时喷头会移动到该坐标点相邻点进行进一步调整，如果不需要调整，请再次按下旋钮，直到修改完附近的点，喷头会再次移动到(0,0)坐标点；如还需调整其他坐标点，重复上述操作即可，直到全部调整完成后，长按旋钮保存网格数据，再次执行G26 C测试；重复步骤10 -> 11，直到测试模型高度符合要求，保存即可。

耗材断料检测

使用断料检测传感器检测耗材是否装载，防止耗材异常断开或用尽后3D打印机还在继续工作；也为后续升级多色打印换料提供保障。

1. 启用耗材断料检测

   #define FILAMENT_RUNOUT_SENSOR

   耗材插入挤出机后，用上位机连上3D打印机，使用 M119 查看各传感器的状态，如果filament返回的值为open，则需要反转耗材检测传感器的逻辑判断信号：#define FIL_RUNOUT_STATE HIGH

2. 启用高级暂停

   该参数在 Configuration_adv.h中进行启用：

   #define ADVANCED_PAUSE_FEATURE

3. 编译固件，即可开启耗材检测

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高级功能

多色打印

（暂未升级 0.0）